Le hathruithe saoil agus teicneolaíochta móideim, nuair a chuirtear ceist ar dhaoine faoina ngá atá le fada an lá le leictreonaic, níl aon leisce orthu na heochairfhocail seo a leanas a fhreagairt: níos lú, níos éadroime, níos tapúla, níos feidhmiúla. D'fhonn táirgí leictreonacha nua -aimseartha a chur in oiriúint do na héilimh seo, tugadh isteach agus cuireadh i bhfeidhm go forleathan ar theicneolaíocht an bhoird chiorcaid phriontáilte, agus tá na milliúin lucht tacaíochta bainte amach ag teicneolaíocht POP (pacáiste ar phacáiste).
Pacáiste ar an bpacáiste
Is é an pacáiste ar phacáiste an próiseas chun comhpháirteanna cruachta nó ICS (ciorcaid chomhtháite) a chruachadh ar mháthairchlár. Mar mhodh ardphacáistithe, ceadaíonn POP comhtháthú ICanna iolracha isteach i bpacáiste amháin, le loighic agus cuimhne i bpacáistí barr agus bun, dlús stórála agus feidhmíocht a mhéadú agus an limistéar gléasta a laghdú. Is féidir pop a roinnt ina dhá struchtúr: struchtúr caighdeánach agus struchtúr TMV. Tá feistí loighic sa phacáiste bun agus feistí cuimhne nó cuimhne chruachta sa phacáiste is fearr i struchtúir chaighdeánacha. Mar leagan uasghrádaithe den struchtúr caighdeánach pop, tuigeann an struchtúr TMV (trí mhúnla trí) an nasc inmheánach idir an gléas loighce agus an gléas cuimhne tríd an múnla trí pholl an phacáiste bun.
Tá dhá phríomhtheicneolaíocht i gceist le pacáiste ar phacáiste: pop réamh-chruachta agus pop cruachta ar bord. Is é an príomhdhifríocht eatarthu ná líon na n -athfhillteacha: téann an chéad cheann trí dhá remons, agus téann an dara ceann tríd uair amháin.
Buntáiste Pop
Tá teicneolaíocht pop á cur i bhfeidhm go forleathan ag OEMS mar gheall ar a buntáistí iontacha:
• Solúbthacht - Soláthraíonn struchtúr cruachta an POP il -roghnúcháin den sórt sin de chruachadh go bhfuil siad in ann feidhmeanna a gcuid táirgí a mhodhnú go héasca.
• Laghdú méid foriomlán
• Costas foriomlán a ísliú
• castacht mháthairchlár a laghdú
• Bainistíocht loighistice a fheabhsú
• Leibhéal athúsáide teicneolaíochta a fheabhsú
